時間：2025年6月30-7月2日 地點：北京國家會議中心
◆展會背景background：
在探討電子封裝測試行業(yè)的發(fā)展時，我們不得不深入到這一技術的核心，理解其如何成為現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的一環(huán)，并展望未來可能的發(fā)展方向。電子封裝測試，作為半導體產業(yè)鏈后端的關鍵環(huán)節(jié)，不僅關乎產品質量與性能，更是技術創(chuàng)新與產業(yè)升級的重要驅動力。隨著信息技術的飛速發(fā)展和全球電子市場的不斷擴大，電子封裝測試行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。作為連接芯片設計與系統(tǒng)應用的橋梁，封裝測試技術不僅要滿足日益復雜的功能需求，還要兼顧成本效益、生產效率和環(huán)境友好等多方面因素。
技術進步是推動集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的興起，對集成電路封裝測試提出了更高要求。中國企業(yè)在這一領域積極布局，加大研發(fā)投入，推動封裝技術的不斷革新。從傳統(tǒng)的DIP、SOP封裝，到先進的SiP、Fan-out等封裝技術，中國企業(yè)在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球市場提供了更多元化、更高性能的產品選擇。在全球集成電路封裝測試市場中，中國企業(yè)的競爭力日益增強。同時，隨著國內市場的不斷擴大和海外市場的不斷拓展，中國封裝測試業(yè)正逐步形成以頭部企業(yè)為引領、中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好格局。
面對未來，中國集成電路封裝測試業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。我們誠邀各界有識之士共謀發(fā)展大計，攜手共創(chuàng)輝煌未來。作為由眾多國內外行業(yè)協(xié)會、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測試領域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創(chuàng)新”的一貫風格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的最佳平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。本展已成為亞洲權威性最強、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的電子封裝測試行業(yè)盛會。
同期將召開“中國國際電子封裝測試技術及應用高端發(fā)展論壇”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的電子封裝測試企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流。
◆日程安排Schedule：
報到布展：2025年6月28日－29日
開幕式：2025年6月30日（9：00－9：30）
展 覽：2025年6月30日－7月2日
撤 展：2025年7月2日下午
◆參展范圍Scope of Exhibits：
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
◆敬請及時與我們溝通聯(lián)絡，獲取詳細展會信息：
Please communicate with us in time to get the latest exhibition information：
2025中國(北京)國際電子封裝測試展覽會-組委會
電 話：021-54388602
聯(lián)系人：姚先生18817208969
E-mail：2410927403@qq.com
網址： www.gsmexpo.cn
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